截止后，公司已向联交所申请一项暂时豁免严格遵守上市规则第13.32B（1）条。 于2026年5月13日，联交所已向公司授出由2026年4月29日起至2026年5月13日止期间的该豁免，惟须透过刊发本公告披露该豁免的详情。倘公司的情况发生变化，则联交所可能撤回或变更豁免。 公司获要约人于2026年5月13日告知，要约人已于2026年5月13日在公开市场出售39，825股股份（相当于本公告日期已发
。过去通过设计提升芯片的性能，要么把晶体管越做越小，走先进制程路线，提高集成密度，要么把芯片越做越大，但面积与成本效应随之翻番，两条路径在后摩尔时代都难以走通。 如今，芯片性能提升的路径悄悄换了赛道，小芯片（Chiplet）、2.5D、3D堆叠，成为国产芯片实现逆袭的新密码。“堆叠技术就是帮全世界芯片进行换代升级。”赵毅表示，把多个“小芯片”（Chiplet）通过2.5D、3D堆叠技术像乐高一样
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